JABAR EKSPRES – HP terbaru Xiaomi Mix Fold 3 dikabarkan akan segera rilis pada bulan Agustus mendatang. Hal tersebut dikonfirmasi secara langsung oleh Presiden Xiaomi, Lu Weibing melalui akun pribadinya pada platform Weibo.

Lu Weibing mengungkapkan jika ponsel pintar terbaru ini akan dilengkapi dengan fitur berbasis digital. Selain itu, dengan sistem manufaktur yang sudah lebih ditingkatkan, membuat ponsel terbaru dari Xiaomi akan lebih tipis dan kuat.

Selain itu, Lu Weibing juga menyebut jika HP Xiaomi terbaru ini akan dilengkapi dengan empat kamera yang dibekali kamera Leica sebagai full-focus.

Hal ini menjadi pertama kalinya HP keluaran Xiaomi akan menggunakan kamera Leica. Pasalnya, Xiaomi ternyata telah berhasil menjalin kerja sama dengan produsen kamera asal Jerman itu.

Baca Juga: Resmi Rilis! Ini Spesifikasi dan Harga HP Oppo A78 4G

Lantas bagaimana bocoran spesifikasi dari Mix Fold 3? Lebih lengkapnya simak ulasan berikut ini.

Bocoran Spesifikasi Xiaomi Mix Fold 3

Seperti yang telah disinggung sebelumnya, berdasarkan kabar yang beredar HP Mix Fold 3 memiliki desain bodi yang tipis dan kuat. Melansir dari laman GSM Areba, jika merujuk pada seri sebelumnya, yakni Mix Fold 2 yang memiliki ketebalan 11,2 mm saat dilipat, maka seri terbaru ini akan memiliki bodi yang lebih tipis.

Sementara itu, menurut rumor dikatakan bahwa performa Mix Fold 3 akan dibekali dengan chipset Snapdragon 8 Gen 2 dengan dukungan fitur wireless charging 50 Watt.

Diduga HP terbaru Xiaomi ini juga akan menghadirkan kamera depan yang terletak di bawah layar utama dengan lensa zoom periskop 5x di bagian punggung ponsel.