JABAR EKSPRES – HP terbaru Xiaomi Mix Fold 3 dikabarkan akan segera rilis pada bulan Agustus mendatang. Hal tersebut dikonfirmasi secara langsung oleh Presiden Xiaomi, Lu Weibing melalui akun pribadinya pada platform Weibo.
Lu Weibing mengungkapkan jika ponsel pintar terbaru ini akan dilengkapi dengan fitur berbasis digital. Selain itu, dengan sistem manufaktur yang sudah lebih ditingkatkan, membuat ponsel terbaru dari Xiaomi akan lebih tipis dan kuat.
Selain itu, Lu Weibing juga menyebut jika HP Xiaomi terbaru ini akan dilengkapi dengan empat kamera yang dibekali kamera Leica sebagai full-focus.
Baca Juga:Resmi Rilis! Ini Spesifikasi dan Harga HP Oppo A78 4GBadai Matahari Sebabkan Kiamat Internet 2025? Ini Faktanya!
Sementara itu, menurut rumor dikatakan bahwa performa Mix Fold 3 akan dibekali dengan chipset Snapdragon 8 Gen 2 dengan dukungan fitur wireless charging 50 Watt.
